Volframplaat kasutatakse peamiselt standardse temperatuuriga valgusallika, volframi aurustuspaadi, elektrontoru pooluse, soojusekraani, kõrge temperatuuriga ahjude, röntgentoru volframsihtmärgi jne tootmiseks. Teaduse ja tehnoloogia pideva arenguga jätkuvad volframplaatide rakendused. laieneda, eriti tuumaenergia valdkonnas, on kiiresti arendatud meditsiiniseadmeid ja muid rakendusi.

Kuid üldiselt on volfram materjali madala temperatuuriga haprus, tavalised meetodid volframplaadi intensiivsuse (1000 ℃ kõrgel temperatuuril tõmbetugevus 270 mpa) ja kõvaduse (380 HV30) valmistamisel, mehaaniline töötlemine on halb, kergesti maha kukkuda külgkahjustusi ja pragusid, väike saagis ja raske täita suhteliselt karmid tingimused, nagu tuumaenergia, meditsiiniseadmed kasutavad volframplaadi jõudlusnõudeid.

Selleks on teadlased pulberkulla meetodil põhinedes uurinud meetodit suure jõudlusega volframplaatide tootmiseks. Peamised protsessid hõlmavad järgmist:

(1) Pulbermetallurgia paagutatud volframlehte esialgse paksusega 40–160 mm kuumutati vesinikahjus temperatuuril 1500–1600 ℃ 40–90 minutit ja seejärel viidi läbi sepistamine. Esmatöötluse määr oli 30–60%; Seejärel temperatuuri 1400–1550 ℃ karastada 10–40 minutit ja seejärel sepistada, töötlemiskiirus on 20–38%; Temperatuuril 1300℃–1450 ℃, karastada 10–30 minutit ja seejärel sepistada, on töötlemiskiirus 15–25% ja kontrollvolframplaadi lõplik sepistamispaksus on 20–40 mm.

(2) Sepistatud volframplaati kuumutati ja rulliti. Esimese valtsimise kuumutustemperatuur oli 1200 ℃ 13 50 ℃ ja töötlemiskiirus 20–30%. Seejärel temperatuuri 1100℃–1250 ℃ temperdage kuumust 10–30 minutit ja seejärel rullige. Töötlemismäär on 15–25%. Järelvaltsimine viidi läbi temperatuuri vähendamisel 50 °c 200 °c tulekahju kohta ja töötlemiskiirus oli 10% 25%, kuni nõutud suurus saavutati.

(3) Valtsitud volframplaati viidi läbi pinget leevendav lõõmutamine vesinikahjus temperatuuril 1000–1300 ℃ vastavalt lõplikule valtsimistemperatuurile ja valtsitud volframplaadi suurusele ning lõõmutamisaeg oli 10–120 minutit.

Sepistamis- ja valtsimisprotsessi abil saab jahutus-sepistamist või valtsimise deformatsiooni järjestikku juhtida ning volframplaati saab töödelda suure deformatsiooniga, nii et metalli terastruktuuri saab täielikult viimistleda ja terad saaks tihedalt ilma aukudeta ühendada. , praod ja muud vead. Pärast pinge leevendamist on volframplaadil head mehaanilised omadused, kõvadus HV30≥ 410,1000 350 ℃ b≥XNUMX MPa, lõikejõudlus on oluliselt paranenud, vastab tuumaenergia, meditsiiniseadmete ja ioonide implanteerimise ning muude valdkondade karmidele nõuetele.